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完成5.5亿美元 地平线再次获得C2轮4亿美元融资

作者:佚名 文章来源:网通社 点击数 更新时间:2021-1-8 10:25:05 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

日前,网通社从官方获悉,地平线完成C2轮4亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。据悉,目前地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。



同时,参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序):Aspex思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本ORIX集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。



地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。


地平线2021年上半年将面向 L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备高达96 TOPS 的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算。


(图/文 网通社 庞硕)





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