日本电装与丰田联手成立新公司 研发新一代车载半导体
人民网东京7月11日电 综合日本时事通信社的报道,日本电装公司与丰田汽车10日宣布,将设立一家新公司着力研发新一代车载半导体。
新公司力争2020年4月成立。