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日本电装与丰田联手成立新公司 研发新一代车载半导体

作者:佚名 文章来源:人民网-日本频道 点击数 更新时间:2019-7-11 14:43:33 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

人民网东京7月11日电 综合日本时事通信社的报道,日本电装公司与丰田汽车10日宣布,将设立一家新公司着力研发新一代车载半导体。


新公司力争2020年4月成立。





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